目前使用的热天平温度控制系统是在基本程序控制下，测试样品的质量及其与参照物随温度变化的温度差的测量仪器，是模拟PID SCR线路，图形的显示由记录仪记录，图形分析是由人工完成。这种仪器不仅具有惰性和触点环节，而且图形分析比较麻烦，影响实验精度，利用DSP控制的差热天平采集的数拥存储在SRAM中，由DSP对数据进行分析计算。此外，DSP更能适应信号处理过程中所要求的快速实时、数据量大、处理精度要求高等特点。

　　基于DSP模糊-数字PTD技术的差热天平采用计算机控制技术，能够实现温度的控制，并在液晶屏和计算机上实时显示温度及温度跟踪曲线。实验中对控制算法进行多次实验和调整，取得了很好的控制效果，达到了预期的设计目的。

　　差热天平的分析实验时的影响因素有哪些？

　　1.退火影响

　　一般在进行新系统玻璃研究时，要对玻璃进行急冷，一方面是要避免玻璃析晶，另一方面是因为玻璃的退火温度仍为未知数。在对急冷玻璃进行DTA测量时，很有可能由于玻璃转变热效应不太明显，给温度的确定带来困难和误差。退火前后各特征温度并没有发生明显变化，但玻璃转变吸热峰则变化较大。玻璃在退火后，玻璃转变热效应明显增加，从而使得Tg温度可以更容易更准确地确定。

　　2.样品粒度影响

　　玻璃样品粒度对差热分析结果影响很大，样品粒度越大，析晶放热峰越宽，峰值强度越小，相反玻璃粒度越小，析晶放热峰越窄，峰值强度越大。相应地，玻璃的特征温度也随粒度减小而降低，但玻璃转变温度并没有发生明显变化。